致敬其余的37%确实只在非Elsevier出版的期刊上发表论文。
63、束光SO(smallout-line)SOP的别称。致敬带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。
从数量上看，束光塑料封装占绝大部分。致敬贴装与印刷基板进行碰焊连接。49、束光QIC(quadin-lineceramicpackage)陶瓷QFP的别称。
38、致敬PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封装。54、束光QUIP(quadin-linepackage)四列引脚直插式封装。
基材有陶瓷、致敬金属和塑料三种。
束光日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。23、致敬JLCC(J-leadedchipcarrier)J形引脚芯片载体。
63、束光SO(smallout-line)SOP的别称。LGA与QFP相比，致敬能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
引脚中心距有1.0mm、束光0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。致敬而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
